2021-11-10
灯“封”造极，永攀“顶”封——江西鸿利二期暨江西斯迈得建设项目喜迎封顶大吉
新闻摘自：smalite
2021年11月9日，鸿利智汇集团南昌半导体封装基地迎来又一重大喜讯——江西鸿利光电有限公司二期建设暨江西斯迈得半导体有限公司工程建设顺利封顶！鸿利智汇集团董事/总裁李俊东、副董事长/副总裁贾合朝、江西鸿利&斯迈得总经理张路华、四川康润集团建筑安装工程有限公司总经理李春，以及监理等各参建单位参加了仪式，南昌基地管理团队和现场建设团队共同见证了这一时刻，共享封顶大吉喜悦！
万丈高楼平地起，一砖一瓦皆根基。南昌基地二期建设项目能够优质、高效、顺利地完成全面封顶，离不开本地政府的大力支持，也离不开总包、监理等各参建单位的通力合作，这是项目所有人员共同攻坚克难的成果。
项目工程简介
江西鸿利二期工程紧挨一期园区而建，该工程包括11号智能制造基地、12&13号人防工程及职工公寓、14号饭堂共四栋建筑。总建筑面积约13万平米，制造基地建筑面积约10万平方米。本项目从2021年5月开始启动，预计交付时间为2022年第一季度。
●2020年1月，鸿利智汇集团在“高光效长寿命半导体照明关键技术与产业化”项目上荣获国家科学进步奖一等奖。
●2020年12月10日，鸿利智汇集团与南昌临空经济区管委会共同签署国家科学技术进步奖一等奖成果转化项目合作协议。
●2021年5月17日，鸿利智汇集团上市10周年之际，江西鸿利二期建设暨江西斯迈得开工奠基仪式盛大举行。
●2021年11月9日，鸿利智汇集团南昌基地二期项目——江西鸿利二期建设暨江西斯迈得项目喜迎封顶大吉！
建设工程从今年5月份奠基仪式开始，仅用6个月即顺利封顶。这既是南昌基地二期项目取得的阶段性胜利成果，也是向着新目标吹响的冲锋新号角。这标志着“高光效长寿命半导体照明关键技术与产业化”这一国家科学进步奖一等奖成果落地转化项目又向前迈进了一大步。
项目主要内容
南昌基地二期项目总投资额约12亿人民币，计划在18个月之内投产，预计初步达产后年产值不低于8亿元。
该项目主要生产内容为高光效的白光、高显色/高色域背光、倒装产品、UV LED封装以及智能模组。前期达产后的年产能约达80000KK，加上江西鸿利现有的70000KK年产能，鸿利智汇集团南昌半导体封装基地年产能将达到150000KK！
按目前工程进度，南昌基地二期项目预计在2022年第一季度能够投产运营，届时将会引进行业领先的自动化、信息化生产线，打造规模宏大、先进智能的白光封装制造基地！
未来，鸿利智汇集团南昌基地——江西鸿利&斯迈得，将继续发挥LED照明领域的技术领先和优势，深耕半导体封装技术，推动国家科学进步一等奖项目落地生根，转为实效。在公司做大做强的同时，更要继续努力向社会提供更多就业岗位和履行应尽的纳税义务，实现企业效益与社会效益双赢，为南昌市经济发展做出更大的贡献！
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