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产品分类
COB-倒装芯片 F24系列

产品尺寸:24*20*1.0mm


产品特点
应用领域
技术指标

倒装COB采用覆晶结构设计,低热阻,可以承受更高的驱动电流,光密度更高,无金线,高可靠性,免去死灯风险。



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