联系电话:0755-29625658 传真:0755-27151258-0
产品中心 PRODUCTS 当前位置: 首页 - 产品中心 > COB-倒装芯片系列
产品分类
  • 产品名称:COB-倒装芯片 F24系列
    产品特点:
    倒装COB采用覆晶结构设计,低热阻,可以承受更高的驱动电流,光密度更高,无金线,高可靠性,免去死灯风险。
    应用范围:
    倒装COB的优势在于发光面可以更小,照射角度可以更集中,主要用于需要小发光面高功率高光通量输出、信赖性特殊要求的重点照明,在通用照明、汽车、大功率照明、…
  • 产品名称:COB-倒装芯片 F15系列
    产品特点:
    倒装COB采用覆晶结构设计,低热阻,可以承受更高的驱动电流,光密度更高,无金线,高可靠性 ,免去死灯风险
    应用范围:
    倒装COB的优势在于发光面可以更小,照射角度可以更集中,主要用于需要小发光面高功率高光通量输出、信赖性特殊要求的重点照明,在通用照明、汽车、大功率照明、…
Working Hours
8:00-18:00
点击这里给我发消息